近日（rì），据国外媒体（tǐ）报道，一份新（xīn）的报告显示，台湾芯（xīn）片制造商（shāng）联发科（MediaTek）计划今（jīn）年晚些时（shí）候（hòu）推出一（yī）款（kuǎn）支持5G的7nm芯片组，这款（kuǎn）新的（de）芯片（piàn）组（zǔ）将（jiāng）与新的高通（tōng）骁龙855和海思麒麟980展开竞争。

联发科（kē）芯片组（zǔ）主要（yào）用于入门和中端智（zhì）能手机，该公（gōng）司（sī）提供价格合理的（de）芯片组，并将（jiāng）继续这（zhè）样做（zuò）。

与竞争对手类似的是，联发科（kē）新的5G芯片组也将（jiāng）采用7nm制（zhì）造（zào）工（gōng）艺。不过，该公司没有提（tí）供这款新（xīn）芯片组发布的确切日期或时间（jiān）框架。

该公司表示，新的芯片组将比最新的（de）Helio P90处（chù）理器（qì）强大得多。与（yǔ）其他产品（pǐn）不同，这款芯片组将定位于高端市场（chǎng）。而且，它还（hái）将具（jù）有先进的人工智能（AI）功能，可以（yǐ）使（shǐ）用ARM最新的（de）Cortex-A76 CPU。

Helio P90是联发科（kē）技（jì）迄今为（wéi）止最好的（de）一（yī）款处理器，是一（yī）款令人印（yìn）象深（shēn）刻（kè）的芯片。它是用12nm工艺制造的，目前（qián）正用（yòng）于多个中端设备中。Realme等公司一直在（zài）使用联发科芯片组，性能相（xiàng）当不错。

为了实现这（zhè）款新芯片（piàn）组的5G功能（néng），联发（fā）科证实，将在（zài）今年晚些时候推出其M70 5G调制解调器。第（dì）一（yī）部由这个调制解调（diào）器（qì）驱动的手机将在2020年下（xià）半（bàn）年上市。

尽管这款芯片组瞄准的是高（gāo）端市场，但采用它的（de）手机很可能（néng）比竞争对手的产品更便宜。例如，使用骁龙855芯片组和SD X50调制解调（diào）器的（de）三星和LG智（zhì）能手（shǒu）机的售价在800至（zhì）1000美元之间，其他品（pǐn）牌的5G手机（jī）定价（jià）也远高于（yú）非（fēi）5G版手机。

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